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簡要描述:隨機振(zhen)(zhen)(zhen)動(dong)試驗臺(tai)在(zai)運輸或(huo)使用(yong)時的(de)振(zhen)(zhen)(zhen)動(dong)環境中(zhong)的(de)狀(zhuang)態(tai),以判斷產品(pin)的(de)性能并直接查找缺陷。 常(chang)應(ying)用(yong)于電工電子、儀(yi)器(qi)儀(yi)表(biao)、航空(kong)航天、設備、通(tong)信器(qi)材、汽車零(ling)部(bu)件(jian)等領域的(de)結(jie) 構模型組件(jian)或(huo)整機的(de)抗振(zhen)(zhen)(zhen)應(ying)力試撿。
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隨機振動試驗臺性能:
1、全數字式架(jia)構設計:MCU+DSP+FPGA協同處理(li)架(jia)構;
2、采用多(duo)級閉環控(kong)制(zhi)策略,引入先進的數字控(kong)制(zhi)算法,具有的功(gong)率輸(shu)出性(xing)能;
3、模塊化(hua)設(she)計,根據輸出功(gong)率需(xu)求(qiu)自由(you)擴(kuo)展;
4、基(ji)于先進的軟啟動技術,開關頻率高達(da)150KHz,具(ju)有優(you)秀的噪聲(sheng)特性;
5、采用IGBT新型(xing)功率器件,具(ju)有高耐壓(ya)、高功率、高可靠性;
6、采用(yong)自動均(jun)(jun)流策略(lve),并聯均(jun)(jun)流不平衡(heng)度<1%;
7、高(gao)轉換效率,>95%;
8、完備的(de)保護及互鎖(suo)功(gong)(gong)能(neng):輸出過(guo)(guo)(guo)電壓;輸出過(guo)(guo)(guo)電流;放大(da)器(qi)過(guo)(guo)(guo)溫;振動(dong)臺(tai)過(guo)(guo)(guo)位移;水平滑臺(tai)過(guo)(guo)(guo)位移;振動(dong)臺(tai)冷卻系統失(shi)敗(bai),輸入(ru)電源欠壓;功(gong)(gong)率(lv)放大(da)器(qi)單元失(shi)敗(bai),勵磁電源失(shi)敗(bai);三廂(xiang)供電失(shi)敗(bai)等;各效率(lv)模(mo)塊具有獨立的(de)過(guo)(guo)(guo)流、過(guo)(guo)(guo)溫、欠壓保護;
9、具有良好的(de)風冷(leng)設計;具有自適應(ying)中心(xin)零位調(diao)整功能;
10、具有良好(hao)的人機界(jie)面和(he)操作體驗。
試(shi)驗臺(tai)執行標準:
GB/T2423.10-1995 電(dian)工電(dian)子產品環(huan)境(jing)試驗(yan) 第二(er)部分(fen):試驗(yan)方法 試驗(yan)Fc和導則(ze):振動(正弦)
GB/T2423.11-1997 電工(gong)電子產(chan)品環境試(shi)驗(yan) 第2部分:試(shi)驗(yan)方(fang)法(fa) 試(shi)驗(yan)Fd:寬頻帶隨機振動-一(yi)般要(yao)求
GB/T2423.12-1997 電工電子產品環境試驗(yan) 第2部(bu)分:試驗(yan)方法 試驗(yan)Fda 寬頻帶隨(sui)機振動(dong)-高再現(xian)性
GB/T2423.13-1997 電工電子產品環(huan)境試驗 第2部分:試驗方(fang)法 試驗Fdb 寬頻帶(dai)隨機振動-中再現(xian)性
GB/T2423.14-1997 電工電子產(chan)品(pin)環境(jing)試驗(yan) 第2部分:試驗(yan)方法(fa) 試驗(yan)Fdc 寬頻帶(dai)隨(sui)機振動(dong)-低再現(xian)性
GB/T2423.35-1986 電工電子(zi)產品環(huan)境試(shi)驗規程(cheng) 試(shi)驗Z/AFc:散熱和非散熱試(shi)驗樣品的(de)低溫(wen)/振動(正弦)綜(zong)合(he)試(shi)驗方法
隨機振動試驗臺規格/SPEC:(可根據用戶(hu)產品尺(chi)寸進行(xing)設計定制)
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